小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。 |
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芯片元件 |
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20,200CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.178秒 / 芯片) |
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16,700CPH(激光识别 / IPC9850) |
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高速贴装性能 |
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高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制 |
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Z/θ独立控制 |
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高质量无吹气贴装技术 |
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广泛适用于各种元件 |
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采用通用图像 |
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方便用户的基本设计 |
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※1 贴装速度条件不同时有差异 |
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※2 更多详情请参见产品目录 |
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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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L-wide(510×360mm)
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○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
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图像识别
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1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
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元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件 |
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IPC9850 |
16,700CPH
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IC元件*3
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1,850CPH
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4,600CPH*4
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm(Cpk≧1)
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图像识别
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±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
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元件贴装种类
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最多80种(换算成8mm带)*5
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*3 |
实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 |
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*4 |
使用MNVC(选购件)、6吸嘴同时吸取时的换算值。 |
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