JUKI自12月20日起，在日本国内外同时发售了既提高印刷基板的精度和生产性又可以对应小型化电子机器的高密度贴装的 “锡膏印刷机 RP-1”。

　并且，还设置了“焊锡机动供给机”和“高速清洁”两个选项，可以提供更高速印刷、稳定的反复印刷精度，还降低了环境污染。
“焊锡自动供给机”是使钢网版上的焊锡长期保持优化量的功能。用传感器测量焊锡的线径，根据使用量少量自动供给。对基板保持一定的印刷压力，可以防止过多渗出或不足。并且还能充分用尽焊锡，大幅降低了焊锡废弃量。
“高速清洁”是使手工清扫钢网操作自动化的功能。通过用特殊形状的刀具刮铲的方式，大幅缩短了清洁单元的移动时间。此外，通过增加清扫频度，提高了印刷品质。每次使用的清洁纸仅需8 mm，非常经济。

　近年来，伴随智能手机等智能装置、车载ECU、医疗机器、数字家电等的高功能化、多功能化等方面的发展，电子电路基板愈发向小型化、高密度化方向发展。除与本次发售的锡膏印刷机“RP-1”同时发售的基板检查机“RV-1” 之外，JUKI还于12月2日发布了高速小型化模块贴片机“RX系列”。 扩充了新实装机器的产品系列，实现了实装生产线整体的高生产性、通用性，以及高品质，用以满足客户的需求。

*印刷用钢网版
是为了在印刷基板上印刷上浆糊状焊锡而制作的不锈钢版。与印刷基板重叠，从上部用刮刀（刷毛）涂覆（印刷）浆状焊锡，仅在开孔部分印刷上焊锡。之后在印刷上焊锡的部分贴装电子元件，通过回流(烘烤)将焊锡融化，完成焊锡的焊接。