简述：

采用实现中速机的最快速贴装的专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。

最新中速设备CM系列强劲出击
采用只有高速机上使用的尖端技术

特征：
●高使用寿命 确保精度不变的设计概念

●高贴装精度 轻松实现贴装single ppm

●高实用性 手置托盘，实现CHIP实装机一机两用，Headcamera，让泛用机实现速的飞跃

参数：

1、理论速度：0.085秒／点
2、进料配置：30支
3、设备年份：2003年　
4、可贴片范围：0201,0402；0603；0805；1206；MELF二极管；三极管，32mmQFP,SOP,SOJ。　
5、可贴片面积：MAX：330mmX250mm；MIN：50mmX50mm
6、贴装精度：±0.06mm
7、PCB更换时间：2sec
8、工作头：16Pcs（6NOZZLE／HEAD）
9、供料站位：140站（70＋70）
10、设备重量：3750Kg
11、设备尺寸：5500mmX1800mmX1700mm
12、控制方式：微电脑
13、工作模式：视觉识别补偿。热轨道补偿，单头生产
14、基板流向：从左到右，后边固定

15、电气需求：3相200V0.8mpa（5.5Kg／cm2）

三星贴片机DECANF2EXCENSLM100SM481SM471SM482SM421SM451

JUKI贴片机RX7RX6FX3RAKE3010KE3020KE2070KE2080JX100JX200JX300LEDJX100LED

YAMAHA贴片机ZLEXYSM40YS24YS24XYS12YS12PYS12FYS100YC8YS88

MIRAE贴片机MX100MX200MX350MX430MX500MX510

飞利浦贴片机ix502ix302AX501AX301AX201

西门子贴片机80S20S27S25HS50HS60F5HMD1D2D3D4

FUJI贴片机CP6CP642CP643CP7CP8NXTXP143XP142

松下贴片机MV2VBMV2FCM88CM402CM602BM123BM133CM202